新款oslon black flat采用ux:3芯片技术，即使在高电流下也能产生极高的光输出，当电流为1a时，它的光输出超过500 lm。如此高的亮度级别，却是从极其小巧的封装中发射出来的，它的封装尺寸仅3.1 mm x 3.75 mm，高度为0.5 mm。欧司朗光电半导体德国总部的汽车led市场经理florian rommen解释道：“随着新款oslon black flat led的推出，我们的产品组合中有了一款明显比之前任何版本都纤薄的 led，有助于实现更为紧凑的车灯系统。”这款双芯片 led 适用于所有的车头灯功能，它主要用于带导光板的昼间行驶灯，并且广泛应用于近光灯和远光灯。 　　表面贴装技术(smt)节约成本 　　oslon black flat是一个表面贴装元件，与其他电子元件一样，它非常便于连接到电路板上，然后作为标准焊接的一部分进行下一步加工。rommen补充道：“得益于这种焊接性能，只需使用简单的标准化工艺即可加工led，这降低了加工步骤的复杂性，节省了大量的时间和成本。” 　　oslon black flat —— 稳定性良好、光分布均匀 　　oslon black flat还具有光分布均匀、对比率极为出色、循环稳定等优势。它采用黑色qfn（quad flat no leads，方形扁平无引脚）外壳，在高温循环负荷过程中以类似的方式扩展到电路板。因此，其焊接点得到相当程度的加强，且受到的张力也小得多。 　　此外，它还将特殊的密封技术与精密的封装和陶瓷转换器结合起来，能够实现十分均匀的光分布，并且在道路上能形成良好的对比。这得益于芯片封装直接安装在led封装内，使得光束中产生指定的明/暗边界。此外，两颗芯片的发光表面与封装之间的高对比度也对此有所贡献。 　　现在我们提供有oslon black flat的样品，量产则计划于今年底明年初启动。关于欧司朗oslon black flat产品系列的更多信息，请查阅产品目录。 　　oslon black flat (kw h2l531) 技术数据： 封装尺寸 3.1 mm x 3.75 mm x 0.5 mm 亮度 > 500 lm（1 a 时） 典型电热阻 1.2 k/w 芯片技术 ux:3，第r代改进 芯片间距 100 μm (0.1 mm) 更多详情 qfn 多芯片 led 　　 图片来源：欧司朗 　　oslon black flat led新推双芯片版本。 图片来源：欧司朗 　　欧司朗光电半导体的新款双芯片led具有循环稳定、光分布均匀、封装尺寸小等众多优势